Micron Technology объявила о начале массовых поставок первого в мире 176-слойного мобильного решения для хранения данных NAND Universal Flash (UFS) 3.1. Этот чип позволит повысить скорость чтения и записи на 75% при загрузке видеоконтента в формате 4K. Эти возможности особенно актуальны в связи с развертыванием сетей 5G, обеспечивающих более высокую скорость загрузки данных. Новый продукт компании на 15% производительней при смешанных рабочих нагрузках, чем решение предыдущего поколения.
Новый продукт стал подтверждением технологического лидерства Micron в сегментах DRAM и NAND. Появление этого решения соответствует стратегии на поддержание рыночных позиций в обоих сегментах рынка в натуральном выражении с расширением доли рынка в денежном выражении. Конкуренты Micron SK Hynix и Samsung планируют представить аналоги этого решения до конца года. Возможно, появление этих новинок сократит или нивелирует отставание этих компаний в сегменте NAND.
Выручка компании за второй квартал выросла на 36,4% г/г, на 3% превзойдя консенсус аналитиков. Разводненная non-GAAP EPS увеличилась в 2,3 раза г/г, оказавшись на 10,5% выше ожиданий рынка. Глава Micron заявил, что ожидает ограниченных поставок DRAM- и NAND-решений до конца 2022 календарного года при сохранении сильного спроса. Эта ситуация благоприятна для дальнейшего улучшения финансовых показателей компании. В числе драйверов роста продаж сегмента NAND повышенный спрос на продукты на основе 176-слойной архитектуры и QLC-решений, доля которых в структуре выручки расширилась.
The information and publications are not meant to be, and do not constitute, financial, investment, trading, or other types of advice or recommendations supplied or endorsed by TradingView. Read more in the Terms of Use.